안녕하세요. 우이띠에요.
반도체 소재기업인 '동진쎼미켐'에 대해서 알아보려고 해요.
올해 말도 많고 탈도 많았던 동진쎄미켐인데 파주왕개미가 투자한 종목, 실적공시 오기재가 있었어요.
하지만 사업적으로는 개인적으로 잘하고 있고 영역확장도 이루어지고 있다는 점에서 관심을 다시 가지게 되었어요.
① 동진쎼미켐 개요
동진쎄미켐은 1973년 7월에 법인설립되어 반도체 및 TFT-LCD의 노광공정에 사용되는 Photoresist 관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제사업을 주로 영위하고 있어요. 1999년 12월 21일에 코스닥시장에 상장되었어요.
동진쎄미켐은 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지(Li-ion rechargeable batteries, fuel cells)용 재료와 발포제를 제조 판매하고 있어요. 1967년 설립되어 PVC 및 고무팔포제를 국내 최초로 개발, 국산화하면서 토대를 마련하였고, 1973년부터는 발포제 수출업체가 되었어요. 1992년에는 인도네시아에 해외 생산공장을 설립하고, 1995년에는 시화공장을 증설하는 등 발포제 부문에서 급부상하였으며, UNICELL이라는 브랜드로 세계 각국에 수출하고 있어요.
제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액(Photoresist), 반사방지막(BARC), SOC(Spin-on-carbon), 연마제(CMP Slurry), Wet Chemical, Colored Resist, Organic Insulating Layer, Column Spacer 등으로 전자소재의 첨단화와 집적화에 기여하는 화학공정 재료에요. 최근에는 전자재료 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 신재생에너지인 연료전지, 이차전지 분야에 집중 투자, 개발하고 있어요.이차전지 관련 독자적 바인더 용해 기술과 최적화된 고밀도 도전재 분산 기술을 응용한 고출력, 고용량 도전재 슬러리를 제품화하였고 차세대 재료인 CNT 도전재, 실리콘 음극재 개발에 힘쓰고 있어요.
- 전자재료사업 : 반도체 및 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액 및 태양전지용 전극 Paste 등 전자재료를 반도체칩 및 TFT-LCD, 태양전지 등의 제조업체에 납품
- 발포제사업 : 신발밑창 및 장판지 등 건설자재, 자동차 내장제에 주로 사용되는 산업용 기초소재인 발포제를 국내외 화학회사에 주로 납품하고 있으며, 인도네시아 현지법인인 PT.Dongjin Indonesia에서 생산을 담당
② 동진쎼미켐 사업
동진쎼미켐의 사업분야는 1) 발포제, 2) 디스플레이, 3) 반도체, 4) 신재생에너지, 5) R&D로 나뉘어져있어요.
1) 발포제에는 주요제품으로 화학 발포제·마이크로캡슐 발포제가 있어요. 1967년부터 발포제를 제조, 공급하고 UNICELL은 동진쎄미켐의 화학발포제 및 발포촉진제의 고유 상표명이며, 국내는 물론 세계시장의 30%를 점유하고 있어요. 모든 종류의 발포제를 생산하는 유일한 기업으로 연간 80,000톤의 생산량을 보유하고 있어요.
| 주요제품 | |
| 제품명 | 내용 |
| ADCA : UNICELL-D series | Azodicarbonamide, 현재 전 세계적으로 가장 널리 사용되고 있는 플라스틱 및 고무용 화학발포제로서 입자 크기 2㎛~25㎛까지 공급이 가능. 무독성, 자기 소화성, 저장 안정성 및 높은 가스 발생량 등 화학발포제로서의 요구조건을 충족하고 있어 가장 널리 사용 |
| Hydrazide : UNICELL-OH, UNICELL-H, UNICELL-BSH series | [,['-Oxibis(benzenesulfonylhydrazide), p-Toluenesulfonylhydrazide, p-Benzenesulfonylhydrazide로써 탁원한 non-staining, non-discoloring, non-toxic의 특성을 갖고 있으며 발포시 질소 가스를 생산하는 특성이 있음. 고무 및 PVC plactisol 등의 발포에 널리 애용 |
| DPT : UNICELL-G series | N,N'-Dinitroso pentamethlene tetramine로써 가장 오랫동안 사용되었으며 플라스틱 또는 고무용 화학발포제로써 가장 경제적 |
| 고온용 발포제 : UNICELL-TS, UNICELL-5PT | p-Toluene sulfonyl semicarbazide, 5-Phenyl tetrazole로써 다른 화학 발포제에 비하여 상대적으로 고온 발포 특성을 가짐. 조기 발포의 위험성이 적기 때문에 고온 가공이 요구되는 ABS, rigid PVC, polyamide 및 HDPE 등의 발포에 사용 |
| Inorganic : UNICELL-C series | UNICELL-C series는 무기계 발포제로 PP, ABS, PS, PE 등의 플라스틱에 발포제 및 핵제로 사용. 유기계와 달리 흡열 분해하는 특성을 가지고 있어 잠열에 의한 열적 손상이 발생하지 않음. 또한, FDA 기준을 충족시켜 모든 식품용기에 적용이 가능 |
| Expandable Microsphere : UNICELL-MS series | 열팽창성 마이크로캡슐 또는 마이크로스피어라고 불리며 열에 의해 팽창하는 타입의 물리 발포제. 고분자물질로 이루어진 벽재(shell)가 발포제(core)를 내포하고 있는 구조로 가열 시 지름이 5배까지 팽창. 섬유, 페인트 잉크, 벽지, 신발 sole 사출 등에 사용되며 가공온도 100~220℃ 범위의 다양한 제품을 보유하고 있음으로 고객의 공정조건에 따라 선택이 가능 |
| Expanded Microsphere : UNICELL-HMS series | UNICELL-MS를 팽창시킨 제품으로 속이 비어있는 중공 형태의 입자. 밀도가 0.02~0.04g/㎤ 인 초경량 필러로서 가죽, 토이클레이, 충격방지테이프, 단열도료 등 다양한 산업분야에 이용/ 별도의 열처리 공정없이 건조 또는 경화만으로 경량화가 가능 |
| Polymeric Bead Microsphere : UNIBEAD series | 정구형의 polymeric beads로써 정교한 입자분포를 가지며 광학산 재료로서 널리 사용될뿐 아니라, 도료 및 화장품에 기능을 부여하여 고기능성 제품을 제조하는데 응용 |
| 친환경발포제 | ㅂ발포제연구소에서는 경제적 가치와 함꼐 사회적 가치를 창출하기 위해 친환경 발포제를 지속적으로 연구, 개발해오고 있음. 또한, 범용적으로 사용되는 ADCA 발포제가 분해시 방출되는 미량의 formamide, ammonia를 저감한 ADCA 기반 발포제 개발에도 힘쓰고 있음. |
| 하이드라진 하이드레이트(Hydrazine hydrate) | 수처리 관련 원료로 보일러 청관제, 발전소 수처리제용으로 사용되며, 농업, 의약 관련 용도 및 발포제의 제조, 종합촉매제의 제조 등에 사용 |
2) 디스플레이의 주요제품으로 유기절연막(Organic Insulating Layer Material), 포토레지스트(Photoresist), 스트리퍼(Stripper), 에천트(Etchant), 컬러레지스트(Color Resist), 배면전극재료가 있어요.
디스플레이 사업은 우리나라 LCD 산업의 급성장에 대응하기 위하여 1991년에 시작되었으며, 당시 대부분 화학소재의 원천기술을 일본 및 글로벌 기업이 보유하고 고가의 재료를 수입하고 있는 상황에서 자체 기술개발을 통해 제품을 개발·국산화에 성공하였어요.
| 주요제품 | |
| 제품명 | 내용 |
| 유기절연막 (Organic Insulating Layer Material) | TFT에서 투명 전극과 데이터 라인의 혼선을 막는 역할을 하여 데이터 라인 근처에 위치한 투명한 픽셀 전극을 통하여 패널의 개구율을 향상시켜 휘도를 향상시키는 용도로 사용 |
| 포토레지스트 (Photoresist) | 특정한 파장의 빛에 반응하여 화학적 변화를 일으킨 후 물리적, 화학적 성질의 변화를 이용하여 특정한 선폭(Pattern)을 전사할 수 있게 하는 고분자 화합물로, TFT-LCD 회로 소자 공정 중 노광(Lithography)공정에 사용되는 핵심 재료 |
| 스트리퍼 (Stripper) | LCD 및 OLED panel을 제조할 때 사용된 PR과 제조공정 중에 발생하는 각종 유기 이물을 제거하고, 형성된 금속배선의 부식을 방지하는 재료 |
| 에천트 (Etchant) | 산(Acid)을 이용하여 이종 다층막 구조의 금속을 일괄 또는 선택적으로 제거하여 미세회로 배선을 형성하는 식각공정에 적용되는 재료 |
| 컬러레지스트 (Color Resist) | Backlight에서 나온 빛을 Red, Green, Blue를 구현하는 안료를 포함한 유기 조성물로, RGB가 화소마다 번갈아 존재하여 전기적 신호를 받아 원하는 색의 빛을 만드는 재료 |
| 배면전극재료 (Background Electrode Materials) | 전극의 배면에 전도성 고분자를 코팅하여, 발생하는 정전기를 전도성 고분자에서 소멸시켜 터치 감도를 높이고, 내부 부품들을 보호하는 재료 |
| 하드코팅 (Hard Coating Material) | 강도/내열성/화학적 안정성이 우수한 무기 세라믹과 연성과 탄성이 뛰어난 유기 고분자를 결합한 유무기 하이브리드 코팅제를 플라스틱 표면에 처리하여, 강화유리 수준의 경도를 구현하면서도 무게는 유리의 절반 이하히고 꺠지지 않는 기판을 구현하는 재료 |
| 터치스크린 (Touch Screen) | 정전용량 방식 터치 패널은 스마트폰에 적용되고 있는 기술로 사용자에게 신숙하게 사용. 이러한 터치 패널 기술을 터치 성능을 유지하면서 사이니지, 키오스크, 게임, 산업, 항공 등 다양한 분야로 확대 |
3) 반도체의 주요제품으로 Photoresist, Thinner, CMP Slurry, Bottom Anti-reflective Coating, Hardmask, Precursor, Melamine Mold Cleaner가 있어요.
1984년 반도체용 봉지재 사업을 시작으로 반도체용 공정재료 사업에 뛰어들어 1989년 Photoresist를 국내 최초, 세계에서는 4번쨰로 개발에 성공하였어요. 이후 지속적인 연구 개발 노력으로 현재 [ArF Imm', ArF Dry, KrF, i-Line] Photoresist, BARC, SOC, CMP Slurry, Thinner 등을 국내외 고객사에 공급 중이에요.
| 주요제품 | |
| 제품명 | 내용 |
| 포토레지스트 (Photoresist) | 포토레지스트란 특정한 파장의 빛에 반응, 화학적 변화를 일으킨 후 화학적 성질의 변화를 이용하여 특정한 선폭(패턴)을 전사할 수 있게 하는 구성물로서, 반도체 회로소자 제조 공정 중 Lithography 공정에 사용되는 핵심 재료 |
| 신너 (Thinner) | Semiconductor Thinner는 Photoresist Spin Coating 후 실리콘 웨이퍼 가장자리의 불필요한 Photoresist를 제거하기 위해 EBR(Edge Bead Removal) 공정에 사용. 또한 RRC(Resist Reducing Coating) 공정을 통해 Photoresist을 코팅시 Photoresist의 사용량을 줄이는데도 사용. |
| CMP 슬러리 (Chemical Mechanical Polishing (CMP) Slurry) | CMP란 Wafer 표면에 Slurry를 공급해 화학적으로 반응시키면서 기계적으로 Wafer 표면을 평탄화시키는 기술. Slurry 종류는 연마대상 막질에 따라 크게 Oxide Slurry와 Metal Slurry로 구분이 되며 Abrasive 종류 및 기능에 따라 세분화 |
| 반사방지막 (Bottom Anti-reflective Coating) | 반사방지막은 Photoresist를 이용한 회로 형성 공정에서 노광된 빛의 하부 반사 및 산란의 제어를 통해 공정상의 문제점인 Standing Wave, Notching 등을 억제하여 미세회로를 구현할 수 있도록 하는 재료 |
| 하드마스크 (Spin-on-carbon (SOC) Hardmask) | 미세회로 형성을 위해 Photoresist Film의 두꼐가 얇아짐에 따라 Etch 공정에서 Photoresist만으로 Mask 역할의 수행이 어려워, Etch Masking 재료로서 도입된 물질로 차세대 반도체 제조에 필수적인 재료 |
| 프리커서 (Precursors) | 초고품질의 박막 증착용 공정인 CVD/ALD의 원료가 되는 물질로, 금속 박막, 금속 및 실리콘의 산화막, 질화막 등을 월등한 Step coverage로 증착 가능한 물질 |
| 멜라민 몰드 크리너 (Melamine Mold Cleaner) | 반도체 IC, Diode등의 패키지를 충격으로부터 보호하기 위해 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)가 사용되는데, 이 공정에서 발생된 몰드표면 상의 이물질(불순물, 탄화물질 등)을 효과적으로 제거하기 위한 멜라민 크리닝 재료 |
4) 신재생에너지의 주요제품으로 연료전지 MEA, 이차전지 소재가 있어요.
2004년 연료전지 촉매 개발을 시작으로 2008년에는 연료전지 핵심부품인 MEA 제품으로 사업영역을 확대하였고 2015년 5kW급 국내 건물용 MEA 시장 진입에 성공하였어요. 2014년 이차전지 도전재 슬러리 개발을 시작하여, 2017년 HEV용 도전재 슬러리를 양산화하여 2018년 LVS용, PHEV용, EV용 제품을 확대 공급하고 있어요. 현재는 차세대 CNT 도전재, 실리콘 음극재 개발 및 국내/해외 시장개척에 힘쓰고 있어요.
| 주요제품 | |
| 제품명 | 내용 |
| 연료전지 MEA (Fuel cell Membrane Electrode Assembly) | MEA는 수소, 산소의 전기화학반응을 통하여 전기를 생산하는 연료전지의 핵심부품으로, 고출력, 장기 수명을 갖춘 건물용, 수송용 MEA를 공급. |
| 이차전지 도전재 슬러리(Li-ion Battery Conductive Slurry) | 고분산 도전재 슬러리는 우수한 전기적 특성을 바탕으로, 폴리머 배터리와 전동공구, 전기자동차 및 ESS용 중대형 배터리 제품에 적용 |
5) R&D분야에서 주요 연구분야는 각종 기능성 유무기 첨가제, 기능성 코팅액, 디스플레이용 유기봉지제, 신재생에너지 재료 및 부품(이차전지용 재료, 고분자 전래질 연료전지용 부품, PSSC)가 있어요. 신기술 개발 투자의 연장 선상에서 회사 내 분산되어 있던 미래소재 연구개발팀들을 통합한 동진쎄미켐은 2012년 6월 판교에 위치한 실리콘파크에 종합연구소 입주를 완료하고 미래기술 선점을 위한 R&D 활동을 지속하고 있어요.
| 주요 연구분야 | |
| 연구분야 | 내용 |
| 기초소재 합성 (Synthesis of Functional Molecules) | 기존 사업의 경쟁력을 강화하고 기존 사업에서 확대할 수 있는 신제품 개발의 기초연구를 수행하고 있으며, 고기능, 고성능의 유·무기재료, CMP Slurry 등 나노소재 및 정제기술을 기반으로 유망 미래의 신사업 영역의 개척을 위한 역할을 수행 |
| 탄소 소재 (Carbon-based Meterials) | 그라파이트에 물리적, 화학적 처리를 통하여 그래핀옥사이드를 제조하는 기술을 보유하고 있으며, 그래핀 소재에 고전단 기술과 개질기술을 적용하여 다양한 분산매에서 우수한 안정성을 보이는 분산 재료를 보유. 주요 적용분야는 디스플레이, 배터리, 자동차, 반도체 등의 전도성, 방열, 베리어, 공정용 소재 및 부품으로 다양 |
| 분자계산 (Molecular Simulation and Machine Learning) | 재료기획 단계에서부터 양자, 고체물리, 분자동역학 분야의 전문 인력을 통한 분자계산으로 물질의 특성을 예측하여 효율적인 개발을 진행하고 있으며 특히 화학적 현상에 대한 메커니즘을 이해하는 작업을 통해 개발의 초석으로 활용. 이를 위해 자체적으로 하드웨어, 소프트웨어 시스템을 보유하고 투자중. |
| 기능성 코팅소재 (Functional Coating Materials) | 실리콘 중합체 연구에서 시작된 코팅소재 분야는 독자적인 기술로 특수구조 실리콘을 생산, 제품화하고 있으며 전자용, 산업용 외 다양한 분야로 응용을 확대 |
| OLED용 봉지재료 (OLED Encapsulation Materials) | 잉크젯 프린팅 공법을 이용한 우수한 도포 성과 빠른 경화성, 고투과성, 낮은 아웃가스 발생으로 OLED 소자의 안정적인 신뢰성이 확보 가능한 유기봉지막 소재로서 에폭시와 아크릴 계열의 재료를 개발 |
| 연료전지 MEA/이차전지 전극재료 (Renewable Energy Materials) |
PEMFC MEA의 핵심소재인 전해질막의 내구성, 효율을 증대시키기 위해 전기화학적 및 물성 특성 해석하여 제품 개발에 반영. 이차전지 전극재의 성능 개선 및 신제품 개발을 위해 소재 설계, 특성 해석 및 분산 기술 연구를 진행 |
③ 동진쎄미켐 제품 및 서비스
동진쎄미켐의 주요제품에 사업부문은 국내전자재료, 국내발포제, 국내정제유, 해외전자재료, 해외발포제로 나뉘고
국내전자재료 매출액은 5555억원, 비율 51.25%
국내발포제 매출액 871억원, 비율 8.04%
국내정제유 매출액 5억원, 비율 0.05%
해외전자재료 매출액 4172억원, 비율 38.49%
해외발포제 매출액 235억원, 비율 2.17%
원재료는 Mitsubishi Gas Chemical Trading, Inc., PuRAC ASIA PACIFIC PTE LTD, MACAO JHONG GUAN CO., LTD 등 해외구매처와 (주)에스이엠케이, 미원상사(주), (주)엔씨켐 등 국내업체로부터 감광액과 발포제의 원료를 직접 또는 간접수입 방식으로 구매하고 있어요.
국내전자재료 사업부문, 국내정제유 사업부문, 해외전자재료 사업부문의 감광액, 박리액, 식각액 등의 전자재료 제조에 소요되는 Solvent. PAC. RESIN을 위하여 7169억원의 원재료를 매입하였고, 생산공정에 6643억원이 투입되었다고 해요.
동진쎄미켐의 생산능력은
2021년 3분기보다 2022년 3분기에는 가동률이 반도체 전자재료, 발포제는 감소하였고 디스플레이 전자재료는 증가했어요.
반도체 전자재료는 96% → 87.0%
디스플레이 전자재료는 38% → 38.6%
발포제는 75% → 58.7%
주요매출처는 현재 삼성전자(주), BOE Technology Group Co., Ltd., 엘지디스플레이(주), SK하이닉스(주) 등이에요.
삼성전자(주) 2022년 3분기 매출은 3977억원, 비율 36.70%
BOE Technology Group Co., Ltd. 2022년 3분기 매출은 1525억원, 비율 14.07%
엘지디스플레이(주) 2022년 3분기 매출은 1255억원, 비율 11.58%
SK하이닉스(주) 2022년 3분기 매출은 1044억원, 비율 9.63%
수주 및 공급은 별도 계약없이 삼성전자, 엘지디스플레이, 삼성디스플레이등 반도체 및 평판디스플레이제조 업체에 감광액 등 전자재료 제품 공급에 대한 기본계약에 의해 매월 평균 1081억원 정도 공급 중이며, 산업용 기초소재인 발포제는 중계무역 등을 통해 매월 평균 123억원 정도 공급 중이에요.
④ 동진쎼미켐 재무제표
동진쎄미켐의 매출실적은
국내전자재료부문 제품은 2022년 3분기 수출 5220억원, 내수 152억원, 합계 5373억원
상품은 2022년 3분기 수출 167억원, 내수 14억원, 합계 181억원
국내발포제부문 제품은 2022년 3분기 수출 515억원, 내수 137억원, 합계 653억원
상품은 2022년 3분기 수출 164억원, 내수 53억원, 합계 217억원
국내정제유부문 제품은 2022년 3분기 내수 5억원, 합계 5억원으로 2022년 2분기부터 새롭게 매출이 발생했어요.
해외전자재료부문 제품은 2022년 3분기 수출 2억원, 내수 4129억원, 합계 4131억원
상품은 2022년 3분기 수출 7백만원, 내수 40억원, 합계 40억원
해외발포제부문 상품은 2022년 3분기 수출 11억원, 내수 223억원, 합계 235억원
총합계 2022년 3분기 수출 6082억원, 내수 4756억원, 합계 1조839억원
재무제표를 보게 되면
2021년 매출액 1조1613억원, 영업이익 1318억원, 당기순이익 1029억원, 영업이익률 11.35%, 순이익률 8.86%
2022년 3분기 매출액 1조839억원, 영업이익 1582억원, 당기순이익 1295억원, 영업이익률 14.59%, 순이익률 11.95%
2022년 3분기 전년동기 연간 매출액은 31.40% 증가, 영업이익 72.30% 증가, 당기순이익 74.20% 증가
전년동기 분기 매출액은 26.30% 증가, 영업이익 79.40% 증가, 당기순이익 74.10% 증가
동진쎄미켐을 지켜보는 이유는 반도체소재의 국산화도 있지만 새롭게 이차전지 소재쪽으로 확장때문이에요.
스웨덴 배터리셀 기업인 노스볼트와 계약하며 거래처를 이미 확보했고 스타트업 기업이라고 볼수 있지만 현 세계정세를 보았을때 유럽에서 생산할 수 있는 유럽기업을 확보하고자 함으로 노스볼트의 성장을 유럽에서 도울 것으로 예상하기 때문이에요. 노스볼트도 유럽 자동차기업과 배터리 계약 수주를 이미 체결하기도 했어요.
⑤ 리서치 리포트 및 주요 뉴스
1. 동진쎼미켐_독보적인 기술력과 생산력을 기반으로 한 전자재료 선도기업 한국IR협의회 장소현 전문연구원_2022년 2월 24일
1) 국내외 전자재료 분야의 선도기업 : 동진쎼미켐은 전자재료와 발포제를 전문적으로 제조하는 업체로, PVC 및 고무 발포제를 국내 최초로 개발, 국산화한 기업이다. 발포제 부문 세계 1위로 부상한 뒤, 축적된 인지도 및 기술력을 바탕으로 1980년대 반도체와 디스플레이 재료산업에 진출하였으며, 1989년 반도체용 포토레지스트를 미국, 독일, 일본에 이어 세계 4번쨰로 개발하는데 성공하였다. 3D NAND용 KrF 포토레지스트 분야에서 세계시장 점유율 1위를 차지하였고, 최근 차세대 노광장비로 꼽히는 EUV(극자외선) 장비가 적용된 반도체 공정에 대응하기 위해 EUV 포토레지스트를 개발하여 고객사의 신뢰성 시험을 통과하였다. 2022년 양산 적용을 앞두고 있어 앞으로도 전자재료 분야 선도기업으로 입지를 굳힐 전망이다.
2) 지속적인 투자와 협력을 통한 연구개발역량 확보 : 동진쎄미켐은 고도의 기술력이 요구되는 정밀화학 기술을 확보하여 수입에 의존하던 반도체와 디스플레이 기초소재를 국산화하였다. 또한, 동사는 기존 반도체, LCD용 감광액 등 전자재료와 발포제 사업 분야의 연구에서 벗어나 신규사업을 구축하기 위한 연구를 지속해서 수행하고 있다. 염료 감응형 태양전지, 이차전지 소재 등 핵심인력을 배치하여 연구개발 성과를 높이고 신규사업 분야를 확대하고자 노력 중이다. 또한, 벨기에에 있는 IMEC와 15년간 기술협력을 체결하고 제품 성능평가를 할 수 있는 인프라를 확보하였다.
3) 전방산업의 지속적인 성장 및 국산화 수혜로 매출 증대 : 산업 전반적으로 COVID-19로 인한 어려움이 있었으나, IT산업의 비약적인 기술발전과 함께 반도체 및 디스플레이 산업은 지속 성장할 것으로 보인다. 또한, 일본 수출 규제 후 수입에 의존하던 소재를 국산화하고자 소부장(소재·부품·장비) 기업을 국가적으로 육성하고 있어 시장 호황과 함꼐 전자재료 관련 공장 증설 및 매출 증가가 지속될 것으로 전망된다.
2020년 8월 31일 스포츠서울
동진쎄미켐 스웨덴 배터리 생산업체 노스볼트와 2차전지 필수소재인 CNT 도전재 공급을 위한 계약을 체결하였고 스웨덴 현지 법인인 동진스웨덴AB(Dongjin Sweden AB)을 설립했어요. 추후 현지에 소재 생산공장도 지을 예정이에요.
동진쎄미켐이 노스볼트와 10년 장기계약을 체결했으며 독자적으로 개발한 음극재는 2025년부터 공급할 것으로 에상하고 있어요.
2021년 5월 25일 전자신문 윤건일 기자
동진쎄미켐이 총 200여억원을 투자한 반도체 PR 신공장을 본격 가동하였는데 신공장은 지난해 4월 착공했어요. 지하 1층, 지상 3층 연면적 3400㎡(1028평) 규모로 지어졌으며, 작년 12월부터 제조 설비를 들여 이날 본격 가동 시작했어요. 신설공장의 최대 생산능력은 100% 설비 구축 및 풀가동 기준 월 3만2000갤런이며 현재 생산능력보다 4배 큰 규모에요.
국내 최대 반도체 업체인 삼성전자에 KrF용 PR을 공급하다가 지난해 말부터 ArF이머전(i) PR로 확장하는데 성공했고 ArF 노광은 웨이퍼에 도달하는 빛의 굴정을 위해 공기를 사용하는 드라이 방식과 빛 굴절률이 높은 액체를 사용하는 이머전 방식이 있는데, 삼성전자 ArFi PR 공급은 외국 회사들이 독점했으나 2019년 일본 수출규제 이후 기회를 잡고 ArFi PR 개발과 양산 적용에 성공했어요.
이후 EUV PR 국산화에도 도전하고 있으며 사내 인프라와 벨기에 반도체 허브인 아이맥(IMEC)의 EUV 노광기 등을 활용해 EUV PR을 개발 중이에요.
2022년 11월 2일 ZDNET Korea 유혜진기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2일 반도체기후협력체를 설립했고 세계 반도체 기업이 2050년 탄소중립을 달성하겠다며 설립되었어요. 이산화탄소를 배출한 만큼 이를 흡수하는 대책을 세워 실질적인 이산화탄소 배출량을 제로(0)로 만들면 탄소중이라고 해요.
세계 64개사가 창립에 참여하였는데,
국내 : 반도체 회사 삼성전자, SK하이닉스와 반도체 소재를 만드는 동진쎄미켐
미국 : 글로벌파운드리, 램리서치, 마이크로소프트, 마이크론, 인텔
네덜란드 : ASML, NXP
일본 : 니콘, 도쿄일렉트론
대만 : TSMC, 난야테크놀로지
반도체기후협력체는 6일부터 18일까지 이집트에서 열리는 제27차 국제연합(UN·유엔) 기후변화협약당사국총회(COP27)에 참석해 출범 소식을 발표했어요.
2022년 11월 16일 BUSINESSKOREA 허성수기자
텍사스 주 킬린시의회가 동진쎄미켐의 미국 1호 공장 건립을 위한 경제개발계획을 승인했다고 현지매체가 보도했어요. 켈린데일리헤럴드는 16일 동진쎄미켐이 윌리엄슨 카운티에 있는 삼성의 반도체 생산을 지원하기 위해 다양한 제품들을 생산하게 될 것이라고 보도했어요.
킬린비즈니스파크에 42에이커(16만9967제곱미터)의 부지를 마련하고 공장을 건립할 계획이며 킬린시 북동부지역에 위치한 킬린비즈니스파크에 동진쎄미켐은 최소한 31에이커(12만5453제곱미터)를 확보할 계획이며 7000만달러(900억원)을 투자해 연봉 5만달러(6600만원) 일자리 17개를 만들 계획이에요.
삼성은 1년 전 킬린시 남동쪽으로 58마일(93km) 떨어진 텍사스 주 테일러시에 170억달러(22조5000억원)를 투자해 공장을 짓겠다고 발표한바 있어요.
글은 여기서 마치도록 할께요.
* 이 글은 상품을 추천하는 글이 아니며 투자는 개인의 결정으로 이루어지기 때문에 위 글은 참고사항으로 봐주세요 *
모두 성투하세요~:)